（赵宇明）

12月21日，我校在单晶片能力认证中心进行能力认证考试，共有5个班级35名同学参加。台湾嵌入式暨单晶片系统协会理事长陈宏昇、陈怡孜老师，金门大学李金谭教授到我校进行能力认证。

考试内容包括理论知识、机电组件拆解、电路板焊接、程序编写调试、移动小车组装、程序编写调试、功能测量画图、测试小车功能、工艺检查、移动小车拆卸、工位卫生检查，整个过程需要6个小时。参加考试的学生认真完成全部任务。

考试前，参加认证学生利用课外下午4:20-6:30、晚上7：20-9：00参加训练，经过了两周多的培训。指导老师也抽出休息时间授课，江连和、赵宇明、黄英华、王文笔、陈德源5位老师成立指导团队，排班进行指导训练，认真负责完成整个训练过程。

此次能力认证是基于课程改革多方面融合，尤其是放在“以培养学生职业能力为本位”这个大背景下来设计和推动。它聚焦困扰教学的核心问题和难点问题，围绕“为什么这样做？如何能做得更好？”这一目标，培养创新创造型人才。同时，不断摸索探索，以创新促发展，总结教学经验，坚持“边研究、边实践、边推广”的工作方式，变革学生的学习方式，逐步建立起以职业技能和素养培养为核心的教学体系，真正使学生学到一技之长。

谢东升副校长亲临考试现场指导，对今后工作提出了方向。学校教务处、教研室、智能控制产业系、实训中心负责人到考场查看情况并指导。

关于证书

单晶片能力认证证书由台湾嵌入式暨单晶片系统协会核发，该协会为全台湾电子专业认证最具业界公认单位。同时，该证书可以获得台湾最大的公会——台湾电机电子工业同业公会TEEMA（两岸台资4000家会员）和台湾电路板协会TPCA （两岸台资700家会员）的认可。